台积电CoWoS良率99%加速系统级验证

📖 内容分析

台积电先进封装技术暨服务副总经理何军昨日在 OCP APAC 峰会上表示，台积电已量产的 5.5 倍光罩尺寸 CoWoS 先进封装技术可在部分产品上达到 99% 的良率。5.5 倍光罩尺寸 CoWoS 这一 2.5D 异构集成方案已在多个 AI 客户产品上得到验证，良率可稳定超过 98%。台积电未来计划在 2029 年推出 15 倍光罩尺寸的超大面积 CoWoS。▲ 何军图源：台积电何军在演讲中提到，先进 SoC 的验证正加速从器件级走向

📊 影响分析

台积电CoWoS高良率及大尺寸量产计划，将推动AI芯片封装需求增长，国内相关设备与芯片企业受益。

数据来源：行业公开数据、公司财报、券商研报，仅供参考，不构成投资建议。