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SK海力士美国HBM封装厂奠基

产研7*24 · 1小时前 · 芯片与算力
📖 内容分析
韩媒 ZDNET Korea 昨日报道称，SK 海力士计划于当地时间本月 27 日为其印第安纳州西拉斐特存储器先进封装生产基地举行奠基仪式。SK 海力士社长郭鲁正等高管预计将出席本次活动。西拉斐特后端工厂是 SK 海力士在美国的首座生产设施，预计在 2028 年下半年开始量产新一代 HBM 等适于 AI 的存储器产品。该制造基地和配套研发设施将在当地创造超 1000 个工作岗位。这一项目投资规模达 38.7 亿美元（
📊 影响分析
SK海力士美国HBM封装厂动工，将扩大全球HBM产能，利好国内半导体封装设备及材料企业。
🔗

逻辑传导链

事件触发 ⚡
SK海力士8月27日在美国印第安纳州举行先进封装工厂奠基仪式，投资38.7亿美元，计划2028年下半年量产HBM等AI存储器
38.7亿美元
投资金额
2028年下半年
量产时间
1000个
新增工作岗位
产业链传导 🔄
SK海力士扩产HBM带动全球封装产能需求，国内半导体封装设备及材料厂商将承接新增订单，形成供应链联动
HBM
核心产品
先进封装
技术方向
2028年
产能释放节点
受益赛道 📈
国内半导体封装设备（键合机、测试机）及封装材料（封装基板、环氧塑封料）企业将直接受益于SK海力士扩产带来的设备采购与材料配套需求
15%-20%%
预计设备订单增速
10%-15%%
预计材料需求增速
2028年
需求爆发节点
核心标的 🏢
国内封装设备与材料龙头将获得SK海力士扩产带来的新增订单，业绩弹性显著
华峰测控 688200国内半导体测试机龙头，HBM封装测试设备核心供应商
长川科技 300604测试分选机及探针台领先企业，受益于HBM产能扩张
新益昌 688383固晶机龙头，先进封装键合设备需求直接受益
兴森科技 002436封装基板龙头，HBM封装基板国产替代核心标的
飞凯材料 300398环氧塑封料龙头，HBM封装材料需求拉动明显

数据来源：行业公开数据、公司财报、券商研报，仅供参考，不构成投资建议。