苹果首发2nm，谷歌仍用3nm

科技媒体Android Headline昨日（8月13日）发布博文，报道称谷歌Pixel 11系列手机搭载的Tensor G6芯片，并非此前传闻的2nm工艺。谷歌副总裁彭昱钧（Peng Yu-Chun）回应称，该芯片将采用台积电最新增强型3nm工艺。在接受《经济日报》采访时，彭昱钧表示，Pixel 11系列手机搭载台积电最新增强型3nm工艺，显著提升了芯片运行速度、相机处理能力和本地AI功能。IT之家此前报道，《经济日报》称台积电2nm制程工艺已开始量产。出人意料的是，谷歌这次似乎抢到了沙发，其Pixel 11系列手机，预计将搭载台积电2nm打造的Tensor G6芯片，比苹果还早一个月。但随后谷歌官方澄清，实际采用增强型3nm工艺，苹果仍将首发2nm芯片。台积电2nm工艺采用GAAFET（环绕栅极场效应晶体管）结构，相比3nm在性能、功耗和晶体管密度上有显著提升，预计将用于苹果iPhone 18系列A20芯片及M5系列芯片。谷歌Tensor G6采用增强型3nm，主要优化了AI算力、图像信号处理（ISP）和能效比，以支撑Pixel 11系列更强的本地AI功能。台积电3nm增强型（N3E）相比初代3nm（N3B）在良率和性能上有所提升，但节点仍落后于2nm。此次事件表明，在先进制程竞争上，苹果仍保持领先地位，谷歌则选择更成熟的3nm增强版以确保供应稳定和成本控制。