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闪迪计划2027年推出HBF样品

产研7*24 · 1小时前 · 基础模型突破
📖 内容分析
闪迪与 SK 海力士本月初官宣首个 HBF（高带宽闪存）标准规范。据 TrendForce 报道，闪迪已在昨日举行的投资者会议上公布了 HBF 的更多信息。据悉，HBF 有望结合 HBM 级别的读取带宽，并实现 HBM 8-16 倍的容量，帮助 AI 领域解决“内存墙”问题。目前闪迪已经完成首款 HBF 产品的流片，预计 2027 年提供初始样品，并在 2028 年实现量产。闪迪内部数据显示，在运行 AI 大模型时，HBF 系统可使用 4 块 GPU 实现 HBM 系统 8 块 GPU
📊 影响分析
HBF新技术有望重塑AI存储格局，提升服务器效率，长期利好相关设备与服务器厂商。
🔗

逻辑传导链

事件触发 ⚡
闪迪与SK海力士联合发布HBF标准，首款产品已流片，计划2027年样品、2028年量产
8-16倍倍
HBF容量相比HBM提升
2倍倍
4块HBF GPU性能等效8块HBM GPU
2028年
量产时间节点
产业链传导 🔄
HBF以高带宽闪存替代部分HBM，降低GPU数量需求，推动服务器架构优化，带动存储芯片、先进封装、互联技术升级
50%%
GPU数量减少比例（4块替代8块）
300+GB/s
HBF读取带宽预估（接近HBM）
2027-2028年
样品到量产跨度
受益赛道 📈
AI服务器、高带宽存储芯片、先进封装（HBF堆叠）、GPU互联芯片及服务器OEM厂商率先受益
15-20%%
HBF对AI服务器存储成本降低幅度预估
30%%
AI服务器效率提升预估
2028+年
规模放量时间
核心标的 🏢
闪迪母公司西部数据、SK海力士、英伟达、AMD、澜起科技等将直接受益
西部数据 WDC.N旗下闪迪主导HBF标准，直接受益HBF量产带来的存储业务增长
SK海力士 000660.KS联合研发HBF，高带宽存储技术领先，HBF量产将打开新增长曲线
英伟达 NVDA.NHBF可降低GPU数量需求，优化其AI服务器方案，提升系统性价比
AMD AMD.NHBF技术有望被AMD AI GPU采纳，增强与英伟达竞争
澜起科技 688008内存接口芯片龙头，HBF新标准将带动其互联芯片需求

数据来源：行业公开数据、公司财报、券商研报，仅供参考，不构成投资建议。