英特尔代工AMD芯片，EMIB-T封装良率达90%

瑞银集团（UBS）发布最新研报，分析认为由于台积电（TSMC）先进封装产能严重受限，无法满足AMD在AI加速卡领域的产量需求，因此AMD将与英特尔签署晶圆代工协议，并采用英特尔的EMIB-T封装方案。EMIB-T是英特尔基于嵌入式多芯片互连桥接（EMIB）技术演进的新型封装方案，旨在提升高性能计算芯片的集成度与能效。瑞银指出，除AMD外，谷歌、苹果、SpaceX等科技巨头也有望与英特尔签订代工协议，采用EMIB-T封装技术，这将有力推动英特尔代工业务（IFS）的发展。目前英特尔预计在2027年批量供应EMIB-T封装方案。报道中特别提到，EMIB-T封装良率已接近90%，说明其核心工艺成熟度较高，但当前仍存在一个关键瓶颈：基板（substrate）良率仅停留在50%，这可能导致整体封装成本居高不下，并限制产能爬坡速度。基板作为封装过程中承载芯片并实现电气互连的核心材料，其良率直接关系到最终产品的一致性和可靠性。英特尔需优先解决基板良率问题，才能实现2027年的大规模量产目标。这一动态不仅反映了全球先进封装产能紧张的现实，也揭示了AI芯片产业链从设计到制造、封测的全链条瓶颈正在向更上游的材料环节转移。